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匿名用戶
2021-05-17
iPhone 12和Pro主板幾乎一致,不同的是4GB和6GB運行內存,和Bord ID識別電阻,依然雙層主板半載原件增多,主要是新增5G頻段支持,射頻前段芯片巨量增加。
散熱方面祖傳CPU烤基帶,簡單的散熱硅脂和石墨貼紙,不太行
然后就是只有美版mmWare天線,在右側半框和主板背面各一條,在主板頂部也有對應的芯片,這是其他版本沒有的。
匿名用戶
2021-05-17